- A 3ª Conferência de Conectividade Inteligente AI + Optoeletrônica (OSIC 2026) foi concluída com sucesso em Suzhou, de 23 a 24 de abril de 2026. Como um evento profissional confiável que integra IA e optoeletrônica na China, a conferência reuniu especialistas em pesquisa do setor, empresas líderes da cadeia industrial e instituições de pesquisa profissional. Ele analisou minuciosamente o futuro roteiro de evolução tecnológica, as tendências de desenvolvimento do mercado e o padrão industrial geral da indústria de comunicação óptica, servindo como uma referência oficial da indústria e referência de desenvolvimento para profissionais globais de comunicação óptica upstream e downstream.
- O principal destaque desta conferência é o estabelecimento oficial do-novo sistema de desenvolvimento industrial de Comunicação Óptica 3.0. A indústria saiu do estágio 1.0 com foco na conectividade básica e do estágio 2.0 centrado na largura de banda e na atualização de taxas, e entrou oficialmente em um novo ciclo de integração inteligente que caracteriza a integração de comunicação, computação e percepção. Com o avanço contínuo do treinamento de grandes modelos de IA, da inferência inteligente na nuvem e da construção de clusters de computação em grande-escala, a cadeia industrial de comunicação óptica adotou a transformação e atualização estrutural. Interconexão óptica de alta-velocidade, integração optoeletrônica-de baixo consumo de energia e redes inteligentes de alta-densidade tornaram-se as direções de desenvolvimento consensuais de todo o setor.
- A julgar pelos principais sinais da indústria divulgados pelo OSIC 2026, a construção da infraestrutura de computação de IA está dominando o ritmo de iteração da interconexão óptica de alta-velocidade. 800G alcançou aplicações comerciais em grande-escala em data centers globais de IA de pequeno e médio-tamanho e se tornou a configuração de implantação principal. 1.6A tecnologia de interconexão óptica de alta-velocidade amadureceu constantemente e entrou no período de janela de uso comercial em massa, estabelecendo uma sólida base técnica base para a expansão e atualização de clusters de computação de IA em grande-escala. Enquanto isso, a penetração no mercado da tecnologia de integração fotônica de silício continua aumentando, atingindo quase 50% em-cenários de aplicativos 800G de ponta. Tornou-se uma abordagem técnica central para melhorar a largura de banda de transmissão, a densidade de integração e reduzir o consumo geral de energia.
- O empacotamento optoeletrônico e a arquitetura de integração se tornaram um tema acalorado na conferência. CPO, NPO e XPO são claramente definidos como as principais rotas de evolução para a interconexão de alta velocidade-da próxima geração de IA. Entre eles, o CPO integra motores ópticos com chips ASIC por meio de co{4}}empacotamento, comprimindo o link de interconexão elétrica ao nível milimétrico. Ele reduz efetivamente a perda de transmissão e o consumo geral de energia, agindo como uma tecnologia chave para quebrar o gargalo de consumo de energia dos módulos ópticos conectáveis tradicionais. Como soluções transitórias e complementares, o NPO e o XPO equilibram o desempenho técnico e a-flexibilidade de implantação no local para se adaptarem às demandas de implementação de diversos cenários. Além disso, tecnologias inovadoras, incluindo LPO e OCS, foram totalmente reconhecidas pela indústria pelo seu valor de aplicação em cenários segmentados.
- No campo de redes básicas e rolamentos de transmissão, o cabeamento-de data center de alta densidade e a expansão da divisão de comprimento de onda da rede de área metropolitana tornaram-se demandas rígidas do mercado. Para interconexão de curto-alta-velocidade em data centers, a demanda do mercado por links de fibra óptica de alta-densidade, soluções de interconexão MPO/MTP e transmissão de fibra multimodo OM5 continua a crescer. Em cenários de interconexão-cruzada de data centers e expansão de largura de banda de rede de backbone, as tecnologias de multiplexação por divisão de comprimento de onda CWDM, DWDM e CCWDM são priorizadas por operadoras e provedores de serviços de nuvem devido à alta utilização de largura de banda e aos recursos de expansão flexíveis. Isso também impulsiona o crescimento constante no mercado de dispositivos ópticos passivos e produtos de suporte para cabeamento de fibra de precisão. O fornecimento restrito de chips ópticos EML upstream acelerou ainda mais a substituição da tecnologia fotônica de silício e promoveu a atualização colaborativa de toda a cadeia industrial.
- Com base na lógica industrial fornecida pelo OSIC 2026, o setor de comunicação óptica continuará a evoluir em torno de quatro temas principais nos próximos anos: suporte ao poder de computação de IA, iteração de alta-taxa de velocidade, implantação de cenário de alta-densidade e atualização de tecnologia-de baixo consumo de energia. O ciclo de iteração tecnológica está a diminuir continuamente e a estrutura da procura do mercado está a ser optimizada. O layout da cadeia de suprimentos global e o controle padronizado da qualidade dos produtos também se tornaram fatores competitivos essenciais nos mercados internacionais.
- Dedicando-se à indústria global de suporte à comunicação óptica, o Grupo OPTICO mantém muita atenção às-tendências tecnológicas de ponta e às mudanças do mercado global, concentrando-se na pesquisa e desenvolvimento e no fornecimento de soluções básicas de interconexão e suporte à transmissão de comunicação óptica. Com qualidade de produto padronizada, capacidade de entrega estável da cadeia de suprimentos e soluções personalizadas adaptadas a cenários internacionais, a empresa atende plenamente às demandas diversificadas de aplicações de data centers globais, infraestrutura de computação de IA e redes de backbone de comunicação. Acompanhando a onda de desenvolvimento da Comunicação Óptica 3.0, a OPTICO fornece serviços de suporte de comunicação optoeletrônica estáveis e confiáveis para parceiros globais com força profissional.