LightCounting (LC) lançou a 9ª edição de seu relatório de mercado Silicon Photonics, fornecendo novas previsões de mercado para dispositivos ópticos conectáveis e co-empacotados orientados linearmente.
Muitos especialistas do setor preveem que o Silicon Photonics (SiP) revolucionará a indústria de dispositivos e módulos ópticos, permitindo a produção econômica e em alto volume de conexões ópticas. Prever quando essa transformação ocorrerá tem sido um desafio: por um tempo, parecia que nada estava acontecendo até que, de repente, a mudança se tornou aparente. Talvez despercebido por muitos, o Silicon Photonics já é uma das principais tecnologias no mercado global de transceptores ópticos, conforme mostrado na figura abaixo.
A LC prevê que a participação de mercado dos transceptores moduladores Silicon Photonics aumentará de 24% em 2022 para 44% em 2028. O que é ainda mais intrigante é que os moduladores baseados em outros materiais de película fina podem ser fabricados em chips de silício e integrados a vários componentes ópticos e ICs eletrônicos usando Silicon Photonics como plataforma. Esses materiais atualmente incluem película fina de niobato de lítio (TFLN), titanato de bário (BTO) e polímeros eletro-ópticos, que LC combina na categoria "TFLN e outros" na figura.
Outra mudança empolgante na indústria é a adoção de transceptores ópticos conectáveis (LPO) orientados linearmente e dispositivos ópticos co-empacotados (CPO). Ambas as soluções reduzem significativamente o consumo de energia em comparação com transceptores reprogramados padrão com chips PAM4 DSP integrados. Eliminar a necessidade de DSP economiza energia, mas requer SerDes mais complexos para condução direta.
O 100G SerDes da Broadcom foi desenvolvido com o CPO em mente, mas parece suportar o LPO também. O desempenho inicial dos módulos 800G LPO conduzidos por 100G SerDes tem sido muito promissor. No entanto, é improvável que o LPO funcione com 200G SerDes, tornando o CPO a única opção para portas 1.6T.
Todas as soluções de LPO e CPO serão baseadas em fotônica de silício? É improvável, mas a Silicon Photonics é a líder atual e uma plataforma ideal para integrar novos materiais. Os moduladores fotônicos de silício são atualmente a melhor escolha para projetos lineares, já que os lasers modulados diretamente (DML) de GaAs e os lasers modulados por eletroabsorção (EML) InP são dispositivos mais "não lineares". Nem todas as soluções podem usar moduladores Silicon Photonics, mas é certo que todos os dispositivos LPO/CPO, exceto VCSELs, serão baseados na plataforma Silicon Photonics. Todos os novos materiais (TFLN, BTO e polímeros) serão integrados com outros componentes ópticos e dispositivos eletrônicos usando a plataforma Silicon Photonics.
Nos próximos cinco anos ou até mais, os produtos conectáveis reprogramados tradicionais continuarão a dominar o mercado. No entanto, as portas LPO/CPO representarão mais de 30 por cento do total de portas 800G e 1.6T implantadas de 2026 a 2028. Como de costume, nada parece estar acontecendo por um tempo até que, de repente, essa mudança ocorre antes de todos nós.
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